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PCB a 12 strati

Breve descrizione:


Dettagli del prodotto

Alcuni di piùinformazioneper questo PCB a 12 strati

Strati della scheda: 12 strati

Spessore della tavola di finitura: 1,6 mm

Trattamento superficiale: ENIG 1~2 u”

Materiale della scheda: Shengyi S1000

Finitura Spessore rame: strato interno 1 OZ, strato esterno 1 OZ

Soldmask Colore: Verde

Colore serigrafia: bianco

Con controllo di impedenza

Via ciechi e sepolti

12-layers-PCB (3)

Quali sono i principi di base dell'impedenza e le considerazioni sulla progettazione dello stack per le schede multistrato?

Quando si progetta l'impedenza e l'impilamento, il principale

base è lo spessore del PCB, il numero di strati, l'impedenza

requisiti di valore, dimensione attuale, integrità del segnale,

integrità del potere, ecc. I principi generali di riferimento

sono come segue:

1. Il laminato ha simmetria;

2. L'impedenza ha continuità;

3. Lo strato di riferimento al di sotto della superficie del componente dovrebbe essere una massa completa o una fonte di alimentazione (solitamente il secondo strato o il penultimo strato);

4. L'aereo di potenza e l'aereo di terra sono strettamente accoppiati;

5. Lo strato del segnale è il più vicino possibile allo strato del piano di riferimento;

6. Mantenere la distanza tra due livelli di segnale adiacenti la più ampia possibile.Il percorso è ortogonale;

7. I due strati di riferimento sopra e sotto il segnale sono terra e alimentazione, provare ad accorciare la distanza tra lo strato di segnale e lo strato di terra;

8. Spaziatura del segnale differenziale ≤ 2 volte la larghezza della linea;

9. Il preimpregnato tra gli strati è ≤3;

10. Almeno un foglio di 7628 o 2116 o 3313 nello strato esterno secondario;

11. L'ordine di utilizzo del preimpregnato è 7628→2116→3313→1080→106


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