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PCB a 12 strati

Breve descrizione:


Dettagli del prodotto

Ancora un po ' informazione per questo PCB a 12 strati

Strati di bordo: 12 strati

Spessore del pannello di finitura: 1,6 mm

Trattamento superficiale: ENIG 1 ~ 2 u "

Materiale tavola: Shengyi S1000

Finitura Spessore rame: 1 OZ strato interno, 1 OZ fuori strato

Soldmask Colore: Verde

Colore serigrafia: bianco

Con controllo dell'impedenza

Vie cieche e sepolte

12-layers-PCB (3)

Quali sono i principi di base dell'impedenza e le considerazioni sulla progettazione dello stack per le schede multistrato?

Quando si progetta l'impedenza e lo stacking, il main

la base è lo spessore del PCB, il numero di strati, l'impedenza

 requisiti di valore, dimensione corrente, integrità del segnale,

integrità di potere, ecc. I principi generali di riferimento

sono come segue:

1. Il laminato ha simmetria;

2. L'impedenza ha continuità;

3. Lo strato di riferimento sotto la superficie del componente dovrebbe essere una completa messa a terra o una fonte di alimentazione (solitamente il secondo strato o il penultimo strato);

4. Il piano di potenza e il piano di massa sono strettamente accoppiati;

5. Lo strato del segnale è il più vicino possibile allo strato del piano di riferimento;

6. Mantenere la distanza tra due strati di segnale adiacenti quanto più ampia possibile. Il percorso è ortogonale;

7. I due livelli di riferimento sopra e sotto il segnale sono massa e potenza, provare ad accorciare la distanza tra lo strato di segnale e lo strato di terra;

8. Spaziatura del segnale differenziale ≤ 2 volte la larghezza della linea;

9. Il preimpregnato tra gli strati è ≤3;

10. Almeno un foglio di 7628 o 2116 o 3313 nello strato esterno secondario;

11. L'ordine di utilizzo del prepreg è 7628 → 2116 → 3313 → 1080 → 106


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