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Prodotti

  • DIP-Assembly

    DIP-Assemblaggio

    Il doppio pacchetto in linea è anche chiamato pacchetto DIP, DIP o DIL in breve.È un metodo di confezionamento del circuito integrato.La forma del circuito integrato è rettangolare e ci sono due file di perni metallici paralleli su entrambi i lati, chiamati ago di fila.I componenti del pacchetto DIP possono essere saldati nei fori passanti placcati sul circuito stampato o inseriti nella presa DIP.I circuiti integrati utilizzano spesso l'imballaggio DIP e altre parti dell'imballaggio DIP comunemente utilizzate includono l'interruttore DIP ...
  • SMT-Assembly

    Assemblaggio SMT

    La linea di produzione SMT Assembly è anche chiamata Surface Mount Technology Assembly.È una nuova generazione di tecnologia di assemblaggio elettronico sviluppata dalla tecnologia dei circuiti integrati ibridi.È caratterizzato dall'uso della tecnologia di montaggio superficiale dei componenti e della tecnologia di saldatura a riflusso ed è diventata una nuova generazione di tecnologia di assemblaggio nella produzione di prodotti elettronici.L'attrezzatura principale della linea di produzione SMT comprende: macchina da stampa, macchina di posizionamento (componente elettronico...
  • Testing

    Test

    Quando una scheda è saldata, verificando se la scheda può funzionare normalmente, di solito non fornire alimentazione direttamente alla scheda, ma attenersi alla seguente procedura: 1. Se la connessione è corretta.2. Se l'alimentazione è in cortocircuito.3. Stato di installazione dei componenti.4. Eseguire prima i test di circuito aperto e cortocircuito per assicurarsi che non ci siano cortocircuiti dopo l'accensione.Il test di accensione può essere avviato solo dopo il test hardware di cui sopra prima di accendere...
  • FPC reflexible board

    Tavola rifrangente FPC

    Scheda flessibile FPC La scheda flessibile FPC è un tipo di circuito stampato flessibile con la struttura più semplice, utilizzato principalmente per il collegamento con altri circuiti stampati.La scheda flessibile PCB si riferisce alla scheda a circuito flessibile FPC.Il circuito flessibile FPC, noto anche come scheda flessibile, è un tipo di PCB con un'eccellente flessibilità.Il circuito flessibile FPC presenta i vantaggi di un'elevata densità di cablaggio e assemblaggio, buona flessibilità, volume ridotto, peso leggero e spessore sottile, struttura semplice, conv...
  • Single-Layer-Aluminum-PCB

    PCB in alluminio a strato singolo

    Circuito stampato a base di alluminio : Il circuito del substrato di alluminio, noto anche come circuito stampato, è una piastra di rame rivestita in metallo unica con una buona conduttività termica, prestazioni di isolamento elettrico e prestazioni di lavorazione meccanica.È composto da lamina di rame, strato di isolamento termico e substrato metallico.La sua struttura è divisa in tre strati: Strato del circuito: rivestito in rame equivalente al normale PCB, lo spessore della lamina di rame del circuito è compreso tra 1 oz e 10 oz.Strato isolante: lo strato isolante è un ...
  • Single-Layer-FR4-PCB

    Monostrato-FR4-PCB

    Quali sono i vantaggi dei materiali FR4 nella produzione di PCB materiale FR-4, questa è l'abbreviazione di tessuto in fibra di vetro, è una sorta di materia prima e circuito stampato di substrato, il circuito generale a una, doppia faccia e multistrato è fatto di questo!È un piatto molto convenzionale!Come Shengyi, Jiantao (KB), Jin An Guoji sono i tre principali produttori nazionali, come solo i materiali FR-4 dei produttori di circuiti stampati: Wuzhou Electronics, Penghao Electronics, Wanno E...
  • Special-Material-PCB

    PCB in materiale speciale

    Dettagli per questo PCB Rogers Strati: 2 strati Materiale: Rogers 4350B Spessore scheda base: 0,8 mm Spessore rame: 1 OZ Trattamento superficie: Immersione oro Soldmask Colore: Verde Colore serigrafia: Bianco Applicazione: Apparecchiatura di comunicazione RF Rogers è un tipo di alta frequenza tavola prodotta da Rogers.È diverso dalla tradizionale scheda PCB: resina epossidica.Non ha fibra di vetro nel mezzo e utilizza una base in ceramica come materiale ad alta frequenza.Rogers ha una costante dielettrica superiore e ...
  • Box Building

    Costruzione di scatole

    KAZ fornisce servizi di supporto completi ai clienti che hanno questo tipo di requisiti di assemblaggio del prodotto finito.Indipendentemente dalla dimensione del lotto di prodotto o dalla categoria di prodotto, eseguiremo la configurazione del software e il test finale in base alle specifiche tecniche.Vantaggi dell'assemblaggio del prodotto finito/costruzione di scatole Con oltre 13 anni di esperienza nella lavorazione, supportati da un team maturo e da una tecnologia di produzione professionale, la qualità dei prodotti è garantita.1. 6 completamente...
  • Component-Sourcing

    Approvvigionamento dei componenti

    Possiamo aiutare i clienti con l'approvvigionamento dei componenti tra cui 1. Resistori 2. Condensatore 3. Induttore 4. Trasformatore 5. Semiconduttore 6. Tiristori e transistor ad effetto di campo 7. Tubo elettronico e tubo camera 8. Dispositivi piezoelettrici e dispositivi Hall 9. Dispositivi optoelettronici e dispositivi elettroacustici 10. Dispositivi a montaggio superficiale 11. Dispositivi a circuito integrato 12. Dispositivi di visualizzazione elettronica 13. Interruttori e connettori 14. Relè, dispositivo fotoelettrico accoppiatore 15. Parti meccaniche Il segno più alto di...
  • Conformal Coating

    Rivestimento conforme

    Vantaggi della macchina automatica per il rivestimento della vernice a tre prove: investimento una tantum, beneficio per tutta la vita.1. Alta efficienza: il rivestimento automatico e il funzionamento in catena di montaggio aumentano notevolmente la produttività.2. Alta qualità: la quantità di rivestimento e lo spessore della vernice a tre prove su ciascun prodotto sono coerenti, la consistenza del prodotto è elevata e la qualità a tre prove è stabile e affidabile.3. Alta precisione: rivestimento selettivo, uniforme e preciso, la precisione del rivestimento è molto più alta del manuale....
  • Metro PCB DIP Assembly

    Assemblaggio DIP PCB della metropolitana

    KAZ dispone di 3 linee di post saldatura DIP esistenti, in grado di produrre dispositivi speciali in base alle esigenze del cliente e alle condizioni del prodotto per garantire l'affidabilità del prodotto e migliorare efficacemente l'efficienza del plug-in.I nostri post-saldatori DIP hanno una ricca esperienza e hanno formulato linee guida operative standard dettagliate e istruzioni operative SOP per soddisfare i requisiti di alta qualità dei clienti di fascia alta.
  • LED Display FR4 Immension Gold PCB Printed Circuit Board

    Display a LED FR4 Immension Gold PCB circuito stampato

    Il circuito di Shenzhen KAZ è specializzato nella produzione di PCB e PCBA in Cina.I nostri prodotti sono ampiamente utilizzati nel settore aerospaziale, delle comunicazioni, dell'elettronica di consumo, dei dispositivi medici, ecc.
  • Double-Sided-PCB

    PCB a doppia faccia

    L'uso del giusto spessore del materiale è importante per la costruzione di PCB FR4.Lo spessore è misurato in pollici, come migliaia, pollici o millimetri.Ci sono alcune cose da considerare quando si sceglie un materiale FR4 per il PCB.I seguenti suggerimenti semplificheranno il processo di selezione: 1. Selezionare materiali FR4 sottili per la costruzione di pannelli con vincoli di spazio.I materiali sottili possono supportare i vari componenti sofisticati necessari per costruire il dispositivo, come accessori Bluetooth, connettori USB...
  • HDI-PCB

    HDI-PCB

    Specifiche per questo PCB HID: • 8 strati, • Shengyi FR-4, • 1,6 mm, • ENIG 2u”, • interno 0,5 OZ, esterno 1 OZ oz • black soldmask, • serigrafia bianca, • placcato su via riempita, Specialità: • Vie cieche e interrate • Doratura dei bordi, • Densità dei fori: 994.233 • Punto di prova: 12.505 • laminazione/pressatura: 3 volte • trapano meccanico + profondità controllata + trapano laser (3 volte) La tecnologia HDI ha principalmente requisiti più elevati in termini di dimensioni del apertura del circuito stampato, larghezza del cablaggio e ...
  • 4 layers PCB

    PCB a 4 strati

    Specifiche per PCB a 4 strati: Strati: 4 Materiale scheda: FR4 Finitura Spessore scheda: 1,6 mm Finitura rame spessore: 1/1/1/1 OZ Trattamento superficie: Immersion Gold (ENIG) 1u” Soldmask Colore: Verde Serigrafia Colore: Bianco Con il controllo dell'impedenza La più grande differenza tra le schede multistrato PCB e le schede a lato singolo e doppio è l'aggiunta di uno strato di alimentazione interno (per mantenere lo strato elettrico interno) e uno strato di terra.L'alimentazione e il filo di terra ne...
  • 8-Layers-PCB

    PCB a 8 strati

    Si tratta di una scheda PCB a 8 strati con le specifiche come di seguito: 8 strati Shengyi FR4 1,0 mm ENIG 2u” Interno 0,5 OZ, esterno 1 OZ Maschera saldata nera opaca Serigrafia bianca Placcato su riempito tramite Con tenda tramite 10 pezzi per pannello Come viene laminata la scheda multistrato ?La laminazione è il processo di incollaggio di ogni strato di circuiti stampati in un tutt'uno.L'intero processo comprende la spremitura a bacio, la spremitura completa e la spremitura a freddo.Nella fase di pressione del bacio, la resina si infiltra nella superficie di adesione e riempie le lacune in...
  • 10-layers-PCB

    PCB a 10 strati

    Specifiche dettagliate per questo PCB a 10 strati: Strati 10 strati Controllo impedenza Sì Materiale scheda FR4 Tg170 Passanti ciechi e interrati Sì Finitura Spessore scheda 1,6 mm Placcatura bordo Sì Finitura Spessore rame interno 0,5 OZ, esterno 1 OZ Foratura laser Sì Trattamento superficiale ENIG 2~3u ” Testing 100% E-testing Soldmask Colore Blu Test Standard IPC Classe 2 Silkscreen Colore Bianco Tempi di consegna 12 giorni dopo EQ Cos'è un PCB multistrato e quali sono le caratteristiche di un b...
  • 12-layers-PCB

    PCB a 12 strati

    Qualche informazione in più per questo PCB a 12 strati Strati della scheda: 12 strati Spessore della scheda di finitura: 1,6 mm Trattamento superficiale: ENIG 1~2 u” Materiale della scheda: Shengyi S1000 Finitura Spessore del rame: 1 OZ strato interno, 1 OZ esterno Colore Soldmask: Verde Colore serigrafia: bianco con controllo dell'impedenza Vie cieche e interrate Quali sono i principi di base dell'impedenza e le considerazioni sulla progettazione dello stack per le schede multistrato?Quando si progettano l'impedenza e l'impilamento, la base principale è lo spessore del PCB, il numero di strati...
  • Rigid-Flex-PCB

    PCB rigido-flessibile

    PCB Rigid Flex La nascita e lo sviluppo di FPC e PCB Rigid danno vita al nuovo prodotto della scheda Rigid-Flexible.che è una combinazione di circuito stampato flessibile e circuito stampato rigido.Dopo la pressatura e altre procedure, viene combinato in base ai requisiti tecnologici pertinenti per formare un circuito stampato con caratteristiche FPC e caratteristiche PCB rigido.che può essere utilizzato in alcuni prodotti con requisiti speciali, sia area flessibile che una certa area rigida, per salvare lo stagista...